Careers
工作机会
威尼斯城网站-［信誉排名］重视你的才能和潜力。你有机会与世界一流的工程师一起工作，一起努力，我们可以实现我们的梦想。
我们一直在寻找顶级人才。如果您相信您在以下领域是他们中的一员:半导体电源器件/集成电路设计、电力电子应用、工厂运营、客户关系、销售/市场营销。
1、与工程团队一起定义SiC功率模块产品规格，负责SiC 功率模块从概念到量产 阶段的开发； 2、负责SiC器件建模、模块封装结构电路参数提取等工作，并结合应用需求进行系统级电路仿真； 3、负责功率模块的热阻参数提取和热仿真工作，以及电-热联合仿真； 4、参与研发项目管理和客户应用支持； 5、参与功率IPM的定义和开发支持。
1、本科及以上学历，电子、物理、材料等专业，3年及以上经验； 2、扎实的功率器件、模块封装和焊接材料基础知识； 3、精通电、机械、热仿真工具； 4、有功率模块表征和可靠性测试经验； 5、突出的实验技巧和解决问题的能力； 6、能够快速处理不同优先级项目； 7、良好的团队合作能力。
1、主要负责功率器件与IC产品的参数测试, EVM开发 2、与资深器件工程师合作开发參考设计，撰写应用报告； 3、与资深器件工程师合作开发功率器件的专用测试电路和设备； 4、器件\IC\FAE工程师紧密合作，为终端客户提供解决方案和建议。
1、 电力电子、电气工程及自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、 两年以上与电源/功率变换器设计相关的工作经验； 3、 熟悉功率变换器拓扑和硬件设计，能做电路仿真和PCB布图设计； 4、 出色的实验动手能力和问题解决能力； 5、 具备MCU/DSP/FPGA编程经验； 6、 热爱技术，较强的学习能力、注重工作效率，有自我驱动力； 7、 具备出色的项目交付能力，能够设置工作目标与计划； 8、 具备宽禁带半导体器件知识及其应用经验者优先； 9、 有大功率电源产品开发经验者优先； 10、 熟悉三相PFC/逆变/LLC 或电磁设计经验者优先； 11、 具备优秀的沟通能力或写作能力优先。
主要负责半导体功率器件从定义到量产的完整开发过程工作，具体包括： 1、半导体器件和工艺流程的设计：TCAD（器件和工艺）、版图设计、工艺流程的制定； 2、根据器件和工艺设计的要求，制定流片计划，对工艺流程做相应改进和优化，确保器件和工艺流程的定型和顺利量产； 3、掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态、可靠性测试表征，并且制定相关的测试计划； 4、收集和分析测试数据，制定工艺控制文件（PCD）；提供设计规则（Design Rule），完成器件设计文档的撰写。 5、配合product、spice modeling、ESD、pdk、Fab、assembly、IC design、system and application各个职能部门完成相关工作包括Failure Analysis、Qualification Support。
1、微电子、半导体物理、电子材料等相关专业，硕士或以上学历； 2、至少3年工作经历 （优秀应届生亦可）； 3、熟悉半导体工艺流程，熟练掌握半导体器件（MOSFET, IGBT，Diode，BJT）器件原理； 4、有量产功率器件和工艺开发经验者优先； 5、英语听说读写能力良好。
1、与定义、设计、器件和应用工程师合作，理解产品定义，提供可测试性设计建议，制定测试计划细节； 2、负责测试系统硬件开发， 包括PCB设计，元器件选型，布板以及调试，协调相关硬件的生产制造过程； 3、负责开发自动测试机台（ATE）的测试系统软件，调试以及跨平台程序移植； 4、与设计、工艺和系统应用工程师沟通，按照测试计划要求，按时完成产品自动测试，及时分析数据，反馈测试中发现的产品性能信息； 5、与可靠性工程师沟通，完成可靠性相关测试； 6、协助设计和工艺工程师进行产品的调试和失效分析； 7、与封测工厂沟通相应的产品测试方案，确保方案合规，产品质量符合要求，并优化测试成本； 8、整理总结项目及产品开发各个阶段的文档资料；维护量产数据，支持产品质量和良率分析； 9、积极回应客户的反馈，支持配合客户测试需求； 10、密切关注和分析业内测试相关技术发展趋势。
1、学士以上学历，5年以上工业界模拟半导体测试经验； 2、熟练使用常用的自动测试机台； 3、精通测试电路和PCB设计调试，精通测试程序编程； 4、精通测试开发和数据分析； 5、有独立完成产品测试并大规模量产的经验； 6、有电源或功率相关半导体器件、模块测试经验者优先； 7、有高压（600V或以上）测试经验者优先。
1、负责高性能集成电路版图设计； 2、参与顶层版图布局规划以及芯片面积优化； 3、高效电路模块版图设计以及面积优化； 4、负责集成电路版图验证，确保DRC/LVS通过； 5、在设计和流片过程中，与IC设计工程师，工艺工程师以及工厂密切配合 6、整理总结项目及产品开发各个阶段的文档资料。
1、电子、微电子或相关专业本科以上学历 2、2年及以上集成电路版图设计工作经验 ； 3、熟悉集成电路工艺，半导体器件的版图要求； 4、熟练使用主流EDA软件工具（Cadence），Linux操作熟练，有Skill脚本编程能力更佳 5、具备良好的英文沟通能力和团队合作精神 6、有电源IC相关的版图设计经验。
1、与系统、器件、封装工程师共同完成新产品定义和系统设计、系统仿真； 2、负责模块级和芯片级设计、仿真（模拟电路、数模混合的设计仿真），并指导版图设计； 3、与测试工程师沟通，指定标准格式的中测、成测规范； 4、与系统和应用工程师沟通，指定详细的系统应用测试计划； 5、与可靠性工程师沟通，完成芯片的可靠性试验； 6、负责产品的调试和失效分析； 7、整理总结项目及产品开发各阶段的文档资料； 8、积极回应客户的反馈，支持配合客户需求； 9、密切关注和分析行业由竞争力的芯片和相关技术发展趋势。
1、至少3年以上工业界模拟IC设计和流片经验； 2、能熟练设计常见的模拟和混合电路，包括signal/power amplifiers, LDO, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等； 3、精通各种半导体器件的物理特性和版图要求； 4、了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题； 5、有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验； 6、了解基本的开关电源电路拓扑； 7、有low side/high side或者隔离驱动电路设计经验者优先； 8、有高压（600V或以上）IC设计、应用以及智能功率模块经验者优先。
